本實用新型公開了一種燈組基板模組及燈組,通過在金屬板上設(shè)置陶瓷基板,相對于現(xiàn)有技術(shù)中使用樹脂或樹脂類的
復(fù)合材料制成的絕緣層,本實用新型利用導(dǎo)熱性相對較好的陶瓷基板代替現(xiàn)有技術(shù)中通常為樹脂類或其樹脂類復(fù)合材料的絕緣層,大大增加了金屬基板的導(dǎo)熱性。
聲明:
“燈組基板模組及燈組” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)