本發(fā)明公開了一種鎂基復(fù)合構(gòu)件(1A)，其具有通孔(20A)，通過所述通孔(20A)插入用于連接到固定目標(biāo)上的緊固構(gòu)件(100)。本發(fā)明提供一種基板(10)，其具有基板孔(21)，并由作為SiC和基體金屬的復(fù)合體的復(fù)合材料制成，其中通過所述基板孔(21)插入所述緊固構(gòu)件(100)，且所述基體金屬為鎂和鎂合金中的任一種。接收部(22)連接到所述基板(10)上且由與所述基體金屬不同的金屬材料制成。所述接收部(22)具有接收部孔(22h)，通過所述接收部孔(22h)插入所述緊固構(gòu)件(100)，且所述通孔(20A)的內(nèi)周面的至少一部分由所述接收部孔(22h)的內(nèi)周面形成。