本發(fā)明涉及金屬基復(fù)合材料技術(shù)，旨在提供一種高延伸率銀基電接觸材料及其制備方法。該原料配方是由重量百分含量計算的下述組分組成：銀粉84～88％、碳化硅晶須1～8％、銅纖維2～6％、納米二氧化硅溶膠1～12.9％、表面改性劑0.1～1％。本發(fā)明通過納米二氧化硅溶膠改性，在銀基體中形成連續(xù)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，充分發(fā)揮了碳化硅晶須和銅纖維的優(yōu)良性質(zhì)，提高了銀基電接觸材料的延伸率、電導(dǎo)率和抗拉強度，進而彌補了現(xiàn)有環(huán)保型銀基電接觸材料可加工性能差、電阻率高等不足。本發(fā)明的制備過程環(huán)保、操作簡單、成本較低。在達到同等性能的條件下，可以降低電接觸材料中銀的使用量，從而節(jié)約貴金屬資源。