本實(shí)用新型提出一種利用具有PTC特性之導(dǎo)電性
復(fù)合材料的表面安裝型積層電路保護(hù)裝置。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)使上層電極、下層電極與電極間絕緣材料之組合搭配,不必經(jīng)由上層電極與下層電極間的導(dǎo)通機(jī)構(gòu),即能制作表面安裝型高分子基電路保護(hù)裝置,且可并用現(xiàn)有雙層金屬箔基板作為加工之基材,并使得保護(hù)裝置之加工更為簡易,并有較佳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及尺寸穩(wěn)定性。
聲明:
“表面安裝型積層電路保護(hù)裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)