本實用新型屬于復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，涉及電化鋁燙金箔，特別涉及一種導(dǎo)電型電化鋁燙金箔。一種導(dǎo)電型電化鋁燙金箔，在基材薄膜（1）之上，依次均勻涂覆有離型層（2）、絕緣層（3）、真空鍍鋁層（4）和粘結(jié)層（5）。本實用新型可用于制造多層電路結(jié)構(gòu)的混成集成電板，真空鍍鋁層的導(dǎo)電性為集成電路工作提供了可能，鋁層兩側(cè)的絕緣層與粘結(jié)層都具絕緣性能，可防止多層集成電路交疊而短路，粘結(jié)層具備較好的上燙性，能夠緊密結(jié)合電路基板或下層集成電路，并實現(xiàn)多層電路結(jié)構(gòu)的混成集成電板。通過該種導(dǎo)電型電化鋁燙金箔制取多層電路結(jié)構(gòu)的混成集成電板，電路設(shè)計方式多元化、制作方式簡便，在制作集成電板過程中降本節(jié)耗，具有一定的市場前景。