本實(shí)用新型涉及一種新型封裝結(jié)構(gòu)的表面貼裝型PTC元件，包括PTC芯片、第一導(dǎo)電焊盤(pán)，第二導(dǎo)電焊盤(pán)和金屬線，PTC芯片是由中間層的聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料片材和上下層對(duì)稱的兩金屬電極箔復(fù)合制成，PTC芯片直接貼裝在第一導(dǎo)電焊盤(pán)的表面的焊接區(qū)，金屬線跨接在PTC和第二導(dǎo)電焊盤(pán)的焊接區(qū)之間，DFN封裝的引腳使用的表面鍍材是無(wú)鉛材料，以及包裹上述結(jié)構(gòu)絕緣塑膠封裝蓋，整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)直接焊接在PCB板上。本實(shí)用新型的表面貼裝型PTC的封裝結(jié)構(gòu)可以解決小尺寸表面貼裝PTC的成型加工和焊接難題，實(shí)現(xiàn)PTC封裝小型化；上蓋隔絕了PTC與外界環(huán)境直接接觸，使得PTC具有更高的環(huán)境可靠性。