一種芯片測(cè)試方法及鋰電池保護(hù)芯片的測(cè)試電路,所述芯片具有地管腳,所述芯片包括第一芯片單元和第二芯片單元,所述第一芯片單元與所述地管腳連接,所述第二芯片單元不與所述地管腳連接,所述芯片測(cè)試方法包括如下步驟:先使所述地管腳懸空;再采用共地源測(cè)試裝置對(duì)所述第二芯片單元進(jìn)行測(cè)試。所述芯片測(cè)試方法可以采用共地源測(cè)試裝置對(duì)第二芯片單元進(jìn)行測(cè)試,降低了芯片測(cè)試的成本且簡(jiǎn)單易于實(shí)現(xiàn)。所述鋰電池保護(hù)芯片的測(cè)試電路簡(jiǎn)單且易于實(shí)現(xiàn),減小了測(cè)試成本。