本實(shí)用新型提供一種軟包裝鋰離子電芯的封裝封頭,包括一上封頭以及一下封頭,所述上封頭與所述下封頭的相對面均呈齒狀,且可相互嚙合。該封裝封頭不易發(fā)生錯位,對封裝封頭的平整度要求不高,且改善了封裝效果。本實(shí)用新型還提供一種具有該封裝封頭的封裝裝置。
聲明:
“軟包裝鋰離子電芯的封裝封頭及封裝裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)