接合基板、表面聲波芯片以及表面聲波器件。接合基板包括鉭酸鋰基板及與鉭酸鋰基板相接合的藍寶石基板,鉭酸鋰基板和藍寶石基板的接合界面包括厚度為0.3nm到2.5nm、處于非晶態(tài)的接合區(qū)域。處于非晶態(tài)的接合區(qū)域是通過利用惰性氣體或氧的中性化原子束、離子束或者等離子體在接合界面中激活鉭酸鋰基板和藍寶石基板中的至少一方來形成的。可以無需高溫?zé)崽幚矶鴮弘娀迮c具有不同晶格常數(shù)的支撐基板相接合,并且可以實現(xiàn)具有優(yōu)良接合強度和更小翹曲的接合基板。