一種無電鍍銅溶液,該溶液是基于包括銅離子、配位劑、作為還原劑的次磷酸化合物、用來引發(fā)還原反應(yīng)的金屬催化劑,其特征在于還包括鋰離子或鋰離子和聚氧化乙烯型表面活性劑兩者的無電鍍銅溶液,一種采用該溶液進(jìn)行無電鍍銅的方法以及采用該方法制得的鍍敷產(chǎn)品。本發(fā)明的無電鍍銅溶液能在鍍敷物體的表面上淀積均勻和針狀銅的薄膜,因此可用來提高包括用于導(dǎo)電電路例如多層印刷電路板或用于鍍銅層壓板時銅箔與樹脂的粘結(jié)在內(nèi)的各種金屬與樹脂之間的粘著強(qiáng)度。