本發(fā)明提供了一種碳膜包覆的三維集流體的制備方法,包括:S1)采用三電極體系,以三維集流體為工作電極,在包含高分子前驅(qū)體的電解液中進(jìn)行
電化學(xué)聚合,得到高分子包覆的三維集流體;S2)將所述高分子包覆的三維集流體進(jìn)行高溫碳化,得到碳膜包覆的三維集流體。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明通過電聚合再碳化的方式實(shí)現(xiàn)在三維集流體上進(jìn)行界面修飾,實(shí)現(xiàn)在三維集流體上形成有利于形成穩(wěn)定SEI膜的導(dǎo)電高分子材料,并通過碳化過程使三維集流體與碳膜之間形成一定的空間,緩解膨脹,可限域金屬鋰的沉積,并且鋰沉積在限域空間內(nèi)有碳膜的阻隔,可減少鋰與電解液的接觸;同時,可通過濃度、電聚合條件調(diào)節(jié)碳膜前驅(qū)體的厚度,從而調(diào)節(jié)碳膜厚度。
聲明:
“碳膜包覆的三維集流體的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)