蝕刻組合物和使用所述蝕刻組合物的方法,所述蝕刻組合物包含氫氧化鉀;一種或多于一種選自TEAH、TMAF和NH4OH的額外的堿性化合物;和水;或蝕刻組合物包含一種或多于一種選自氫氧化鉀、氫氧化銫、氫氧化鈉、氫氧化銣或氫氧化鋰的無機堿性的堿性氫氧化物;任選的一種或多于一種額外的堿性化合物;水;和任選的一種或多種腐蝕抑制劑;其中所述組合物相對于襯底上存在的二氧化硅優(yōu)先蝕刻所述襯底上存在的硅。
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