一種耐550℃高溫的封接玻璃，各組分的質(zhì)量百分比為：SiO2：20～40％，Al2O3：10～25％，ZnO：5～15％，BaO：10～20％，TiO2：1～10％，Li2O：1～5％，K2O：1～5％，Cr2O3：10～25％，SrO：10～20％，WO3：1～5％及PbO+CaO+MgO：0～12％。本發(fā)明采用硅酸鹽玻璃系統(tǒng)，增加鈦、鋰、鉀、鍶、鎢等元素，改進(jìn)玻璃內(nèi)部結(jié)構(gòu)，在保證玻璃軟化溫度較高以及膨脹系數(shù)與可伐合金相似的前提下，提高玻璃絕緣子的氣密性和電絕緣性能，制備出使用溫度能夠達(dá)到550℃且電絕緣性與氣密性良好的玻璃封接材料。