本發(fā)明一種粘接釹鐵硼磁體無機(jī)封孔和陰極電泳復(fù)合表面防護(hù)技術(shù),屬于多孔磁體的表面防護(hù)技術(shù)領(lǐng)域,采用添加有相應(yīng)緩蝕添加劑為六亞甲基四胺0.5%-2%、八羥基喹啉0.2%-1%、鉬酸鈉0.5%-3%的選自模數(shù)為3.3-5.4的硅酸鉀,模數(shù)為3.3的硅酸鈉,或模數(shù)為4.5的硅酸鋰的無機(jī)封孔劑,于真空條件下,對粘接釹鐵硼磁體先行封孔,然后對已封孔的粘接釹鐵硼磁體,再行電泳涂膜的復(fù)合表面防護(hù)技術(shù),按本發(fā)明的方法,可以有效解決因孔隙引起的釹鐵硼表面防護(hù)技術(shù)的問題,封孔工藝簡單,操作方便,性價(jià)比高,可以設(shè)計(jì)半自動、間隙式進(jìn)行,按本發(fā)明的方法,可以使粘接釹鐵硼磁體獲得厚度均勻、耐蝕性能優(yōu)良、外觀性和絕緣性能好的防護(hù)涂層。