本發(fā)明實(shí)施例公開了一種集成光收發(fā)芯片、光電子器件和光收發(fā)系統(tǒng)，該芯片包括硅襯底，設(shè)置在硅襯底上的二氧化硅層、III?V族激光器、鍺光電探測(cè)器，以及設(shè)置在二氧化硅層上的鈮酸鋰薄膜波導(dǎo)器件；鈮酸鋰薄膜波導(dǎo)器件包括第一分束耦合區(qū)、電光調(diào)制區(qū)和第二分束耦合區(qū)；第一分束耦合區(qū)分別連接III?V族激光器和電光調(diào)制區(qū)；第二分束耦合區(qū)分別設(shè)置于第一分束耦合區(qū)與電光調(diào)制區(qū)的一側(cè)；鍺光電探測(cè)器連接第二分束耦合區(qū)的合束端，用于接收合束光信號(hào)。本發(fā)明將具有激光器、分束耦合器、調(diào)制器、探測(cè)器的功能芯片進(jìn)行芯片級(jí)集成，實(shí)現(xiàn)片上混合集成，能夠在減小體積、降低功耗和成本同時(shí)，滿足芯片高度集成的性能需求。