本發(fā)明公開了一種抗老化環(huán)氧樹脂玻纖布復(fù)合印刷電路板材料，由下列重量份的原料制成：1080玻纖布32?34、E－51環(huán)氧樹脂40?42、酚醛樹脂29?30、4?乙基咪唑0.3?0.4、碳納米管20?22、偏氟乙烯?六氟丙烯共聚物2.3?2.6、丁二烯25?30、加氫汽油適量、環(huán)烷酸鎳0.01?0.02、三異丁基鋁0.4?0.5、三氟化硼乙醚0.7?0.8、微米級(jí)氧化鋅2.3?2.6、磷酸鐵鋰1?1.3、二戊基二硫代氨基甲酸鋅1.3?1.5。本發(fā)明通過(guò)使用微米級(jí)氧化鋅、磷酸鐵鋰、二戊基二硫代氨基甲酸鋅，提高了材料抗光老化性和熱老化性，還具有良好的抗菌性和耐磨性。