本發(fā)明提供一種即使使用低介電常數(shù)的熱塑性樹脂也能夠以較高的密合力將銅箔和樹脂接合的覆銅層疊板的制造方法。該方法的特征在于，包括以下工序：準備在至少一側具有粗糙化處理表面的粗糙化處理銅箔，該粗糙化處理表面具有由含有氧化銅和氧化亞銅的針狀結晶構成的微細凹凸；以及在粗糙化處理銅箔的粗糙化處理表面粘貼片狀的熱塑性樹脂而得到覆銅層疊板。在將要粘貼熱塑性樹脂時，粗糙化處理表面的根據(jù)連續(xù)電化學還原分析(SERA)確定的氧化銅厚度為1nm～20nm、且根據(jù)連續(xù)電化學還原分析(SERA)確定的氧化亞銅厚度為15nm～70nm。