本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：一種芯片晶圓數(shù)字化清洗的產(chǎn)品清洗工藝，包括以下步驟：S1.啟動(dòng)設(shè)備，系統(tǒng)自動(dòng)抽真空，使芯片晶圓在數(shù)字化清洗的產(chǎn)品清洗工藝過程中均處于真空環(huán)境，系統(tǒng)按照芯片晶圓清洗要求進(jìn)行藥液自動(dòng)配比；S2.機(jī)械手自動(dòng)抓取貼附晶圓的鐵片至清洗工位，清洗工位轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)晶圓噴化學(xué)配比藥液的同時(shí)進(jìn)行刷洗；S3.停止化學(xué)配比藥液的噴灑，接通二流體對(duì)晶圓進(jìn)行沖洗；S4.切斷二流體供給，利用熱氮供給，對(duì)晶圓進(jìn)行吹干烘烤；S5.將S4中吹干烘烤后的晶圓移送至視覺檢測工位進(jìn)行視覺檢測，確定是否為良品；S6.若晶圓為良品，結(jié)束清洗工藝，通過物料傳出機(jī)構(gòu)傳出物料，至此清洗工藝結(jié)束。本發(fā)明的產(chǎn)品清洗工藝可以進(jìn)行自動(dòng)化清洗，提高清洗效果。