本發(fā)明提供一種PCB板的制作工藝，工藝流程主要包括：(1)開(kāi)料；(2)鉆孔；(3)化學(xué)沉銅；(4)圖形轉(zhuǎn)移；(5)圖形電鍍；(6)退膜/蝕刻；(7)阻焊；(8)絲印文字；(9)加厚鍍，大電流長(zhǎng)時(shí)間電鍍使厚銅區(qū)的銅層達(dá)到厚度要求，再退膜；(10)表面處理，保證線(xiàn)路良好的導(dǎo)電性能；(11)外形加工；(12)通斷測(cè)試，檢查線(xiàn)路通斷時(shí)，將線(xiàn)路電源關(guān)斷，并將所有電容充分放電；(13)外觀檢驗(yàn)后包裝，再入庫(kù)出貨。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明得到的PCB局部加厚鍍的銅厚均勻，且致密度和延展性好。