本發(fā)明提供一種電極體,能更好地防止因氣泡積存在傳感器
芯片表面而不能進(jìn)行測量的情況,該電極體包括:棒狀的主體,沿規(guī)定的軸延伸;基板,形成有貫通表面和背面之間的貫通孔,安裝在所述主體的前端部;
電化學(xué)測量用芯片,以使感應(yīng)部從所述貫通孔向外部露出的方式安裝在基板的背面上,在所述基板的背面的表面上形成有布線,用于獲得來自所述ISFET芯片的輸出信號,并且使所述傳感器芯片挨著或靠近所述布線安裝,通過相對于所述主體的規(guī)定的軸傾斜安裝所述基板,該基板的表面形成相對于所述規(guī)定的軸傾斜的前端面的至少一部分。
聲明:
“電極體” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)