本發(fā)明提供芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體，其為將包含芳族聚酰胺纖條體和芳族聚酰胺短纖維的芳族聚酰胺紙與樹脂薄膜層壓而成的芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體，其中，對作為上述芳族聚酰胺紙的任一個面的、其表層部分的通過差示掃描量熱計(DSC)的測定而得到的熔化熱為25cal/g以下的面實施等離子體處理，將該等離子體處理面與樹脂薄膜的等離子體處理面合在一起進行加熱、加壓或加熱加壓加工，由此粘接而成。該層壓體為不使用粘接劑或不損害芳族聚酰胺紙與樹脂薄膜的特性而將兩者層壓而成的芳族聚酰胺樹脂薄膜層壓體，耐熱性、電氣特性、耐化學(xué)藥品性、機械特性等優(yōu)異。