本發(fā)明提供一種存儲(chǔ)器晶圓測(cè)試方法及存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)，所述測(cè)試方法在進(jìn)行功能測(cè)試等晶圓針測(cè)之前，先對(duì)晶圓上的同測(cè)存儲(chǔ)器芯片進(jìn)行分組短路測(cè)試，判定晶圓是否失效，并僅在晶圓通過(guò)短路測(cè)試后才運(yùn)行存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)，進(jìn)行晶圓針測(cè)，由此避免了測(cè)試機(jī)直接對(duì)失效晶圓進(jìn)行針測(cè)時(shí)其探針卡等被失效晶圓的大漏電流損毀的情況，同時(shí)可以盡可能早的發(fā)現(xiàn)并剔除壞的芯片，減少晶圓測(cè)試的平均測(cè)試時(shí)間，降低測(cè)試成本。本發(fā)明提供的存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)增設(shè)了分組管理單元，該單元能夠?qū)μ结樋ㄟM(jìn)行探針?lè)纸M，將分組中的被測(cè)存儲(chǔ)器芯片的管腳接地來(lái)用于短路測(cè)試，由此能夠保護(hù)測(cè)試機(jī)，而避免測(cè)試機(jī)直接對(duì)失效晶圓進(jìn)行針測(cè)時(shí)其探針卡等被失效晶圓的大漏電流損毀的情況。