本發(fā)明公開一種用于PoP芯片加速壽命預(yù)測的試驗方法，搭建試驗平臺，用應(yīng)變片分別測量底層和頂層焊球的情況，針對可能出現(xiàn)的不同的加載模式，構(gòu)建了四種典型的熱循環(huán)應(yīng)力和振動循環(huán)應(yīng)力混合組合的加載模式，更全面真實反應(yīng)實際的工況，提高了壽命預(yù)測的精確度；由動態(tài)信號測試儀記錄兩個電橋盒分別經(jīng)過應(yīng)變放大器后輸出的兩組電壓值，將其中電壓值較大的一組作為實驗數(shù)據(jù)，根據(jù)實驗數(shù)據(jù)分別計算得到應(yīng)變，再將應(yīng)變經(jīng)雨流計數(shù)法計算出應(yīng)變幅，然后根據(jù)公式計算出PoP芯片的預(yù)測壽命；比簡單地將熱循環(huán)和振動載荷損傷率相加更精確，無需長時間地測試焊球失效時間，更為高效快速。