湖北工業(yè)大學(xué)在讀研究生,湖工大材化院輕質(zhì)金屬材料焊接工藝與力學(xué)行為團(tuán)隊(duì)成員,主要研究鋁合金和鎂合金異種材料直流電阻點(diǎn)焊工藝,發(fā)表SCI論文一篇,多次獲得校獎(jiǎng)學(xué)金和優(yōu)秀研究生干部稱(chēng)號(hào)。
南京航空航天大學(xué)材料科學(xué)與技術(shù)學(xué)院副教授,歐盟“瑪麗·居里學(xué)者”。主要從事激光焊接工藝、仿真與裝備,以及焊接過(guò)程的聲場(chǎng)/磁場(chǎng)控制及穩(wěn)定性研究。在國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊發(fā)表論文39篇,其中SCI論文32篇,EI論文4篇。榮獲2020年度美國(guó)焊接學(xué)會(huì)Davis Silver Medal Award、2019年度“Advances in Engineering”關(guān)鍵科學(xué)文章(KEY SCIENTIFIC ARTICLE)。申請(qǐng)/授權(quán)國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利16項(xiàng)。
秦紅波,博士、桂林電子科技大學(xué)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)教授、博士生導(dǎo)師、廣西八桂青年拔尖人才(青年八桂學(xué)者)。主要從事釬焊與擴(kuò)散焊,電子封裝微連接,封裝工藝與可靠性相關(guān)的研究,主持國(guó)家自然科學(xué)基金等國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目3項(xiàng)、省部級(jí)科研項(xiàng)目5項(xiàng)。除理論研究以外,長(zhǎng)期從事企業(yè)一線(xiàn)研發(fā)工作,獲聘中國(guó)振華電子集團(tuán)封裝技術(shù)專(zhuān)家和廣州導(dǎo)遠(yuǎn)電子封裝技術(shù)專(zhuān)家,主持華為、中國(guó)振華電子集團(tuán)、BOSCHMAN、佰維存儲(chǔ)、工信部電子五所等多個(gè)企事業(yè)單位項(xiàng)目,為國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)提供了熱應(yīng)力和封裝工藝方面的理想解決方案。
評(píng)論 (0條)