喬媛媛，大連理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院博士后。主要從事芯片封裝互連材料理論及技術(shù)研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上發(fā)表SCI論文8篇，發(fā)表EI國(guó)際會(huì)議論文1篇，授權(quán)發(fā)明專利1項(xiàng)，多次在學(xué)術(shù)會(huì)議上作口頭報(bào)告。曾獲遼寧省優(yōu)秀畢業(yè)生、國(guó)家獎(jiǎng)學(xué)金等榮譽(yù)，博士論文被評(píng)為“大連理工大學(xué)優(yōu)秀學(xué)位論文”。

就讀于湖北工業(yè)大學(xué)，湖工大材化院輕質(zhì)金屬材料焊接工藝與力學(xué)行為團(tuán)隊(duì)成員，主要研究鋁合金和鋼異種材料直流電阻點(diǎn)焊工藝。發(fā)表EI論文一篇，多次獲得校獎(jiǎng)學(xué)金。

劉召賢，煙臺(tái)大學(xué)核裝備與核工程學(xué)院碩士研究生，主要研究方向?yàn)楫惙N金屬連接與增材制造，發(fā)表學(xué)術(shù)論文8篇，授權(quán)國(guó)家發(fā)明專利一項(xiàng)，獲得2023年度國(guó)家獎(jiǎng)學(xué)金。

尹昶皓，北京航空航天大學(xué)機(jī)械工程及自動(dòng)化學(xué)院碩士研究生，師從郭偉教授。研究方向?yàn)槲⒓{連接與芯片封裝技術(shù)，主要研究納米金屬的燒結(jié)效應(yīng)與可靠性。要研究成果已在Materials Characterization雜志中發(fā)表學(xué)術(shù)論文一篇，公開(kāi)國(guó)家發(fā)明專利兩篇。獲得校級(jí)優(yōu)秀學(xué)術(shù)獎(jiǎng)學(xué)金等學(xué)生榮譽(yù)。