轉(zhuǎn)盤(pán)式頂側(cè)封機(jī)GRS-ZDC45 設(shè)備簡(jiǎn)介 1.設(shè)備功能和原理介紹： 本機(jī)是我公司獨(dú)立開(kāi)發(fā)制造的一款用于電芯入殼后封裝頂邊和側(cè)邊的機(jī)器，機(jī)器為四工位結(jié)構(gòu)，兩組熱封頭，精密分割器轉(zhuǎn)動(dòng)四個(gè)轉(zhuǎn)盤(pán)往復(fù)。

設(shè)備主要組成部分及相關(guān)配置

l 機(jī)械部分：

1. 頂封上熱封機(jī)構(gòu)

2. 頂封下熱封機(jī)構(gòu)

3. 側(cè)封上熱封機(jī)構(gòu)

4. 側(cè)封下熱封機(jī)構(gòu)

5. 轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)

6. 分割器及傳動(dòng)機(jī)構(gòu)

7. 機(jī)架機(jī)構(gòu)與防護(hù)鈑金門(mén)

8. 控制面板

9. 電器控制系統(tǒng)

10.氣路路系統(tǒng)

l 電氣及標(biāo)準(zhǔn)件配置：

1. 可編程控制器PLC：松下

2. 人機(jī)界面：威綸

3. 電氣控制器件：Omron/上海二工/正泰

4. 固態(tài)繼電器：Omron或陽(yáng)明25A

5. 氣缸:SMC/Airtac

6. 分割器：臺(tái)灣品牌

7. 馬達(dá)WTW、SANLY

8. 導(dǎo)向軸及軸承臺(tái)灣YTP防銹

設(shè)備特性說(shuō)明

1. 本機(jī)采用轉(zhuǎn)盤(pán)式結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)盤(pán)上有四個(gè)工位，交替轉(zhuǎn)入頂封和側(cè)封工作位工作，而另兩個(gè)位置取放料

2. 本機(jī)獨(dú)有的下封頭固定機(jī)構(gòu)，強(qiáng)化封裝穩(wěn)定性

3. 轉(zhuǎn)盤(pán)分度精度高(用臺(tái)灣產(chǎn)凸輪分割器，非同步輪皮帶結(jié)構(gòu))，角度誤差：30sec以?xún)?nèi)

4. 上下封頭及發(fā)熱體有防熱變形影響結(jié)構(gòu)，確保在加熱狀態(tài)下封頭的平行度

5. 上下封頭對(duì)正程度可通過(guò)調(diào)機(jī)構(gòu)調(diào)整

6. 上下封氣缸均有行程可調(diào)節(jié)功能

7. 封頭材質(zhì)為黃銅，傳熱性能好

8. 封頭結(jié)構(gòu)為L(zhǎng)形可拆式，方便更換軟封或硬封封頭

9. 有極耳定位裝置

10. 頂封測(cè)封封頭的溫度可通溫控器面板按鈕調(diào)節(jié)設(shè)定且溫度的當(dāng)前值與設(shè)定值都可通過(guò)其LCD顯示屏顯示，直觀(guān)明了便于操作且具有超溫報(bào)警功能;

11. 測(cè)溫?zé)犭娕紴榕_(tái)灣進(jìn)口8芯鐵氟龍熱電偶線(xiàn)，耐高溫

12. 電池盤(pán)帶有感應(yīng)器，當(dāng)感應(yīng)到有電池在轉(zhuǎn)盤(pán)上時(shí)才熱封

13. 每個(gè)工位電池盤(pán)配有可調(diào)節(jié)安裝位置的壓電池夾子

14. 頂封側(cè)封熱封氣壓均可單獨(dú)調(diào)節(jié)

15. 頂封和側(cè)封時(shí)間0-99秒可分別調(diào)節(jié)

16. 本機(jī)采用可編程控制器PLC現(xiàn)實(shí)自動(dòng)控制，采用觸摸屏實(shí)現(xiàn)人機(jī)對(duì)話(huà)，操作方便

17. 所有零件均有表面處理

18. 機(jī)架為加厚鋁材制作，扎實(shí)美觀(guān)

19. 本機(jī)操面有保護(hù)安全門(mén)，及雙按鈕起動(dòng)

設(shè)備技術(shù)參數(shù)：

1. 適應(yīng)產(chǎn)品規(guī)格：L×W×H：(10—420)×(100—380)×(2—20)以?xún)?nèi)

2. 封頭長(zhǎng)度：450mm(可根據(jù)客戶(hù)要求定做)

3. 封印寬度:2-10mm(根據(jù)模具大小型號(hào)而定)

4. 封頭平行度：±0.01mm,溫度120°壓力0.4KG用快遞復(fù)寫(xiě)紙測(cè)試壓印均勻

5. 最高溫度：250°

6. 轉(zhuǎn)盤(pán)分割精密度：角度偏差≤30”

7. 封頭壓力：0—0.6MPa可調(diào)，調(diào)節(jié)精度為0.02MPa

8.封邊厚度：0.14-0.3mm;封邊厚度公差：≤0.02mm(溫度120°壓力0.4KG用.(快遞復(fù)寫(xiě)紙測(cè)試壓印均勻)

8. 封裝后厚度為：鋁膜厚度為0.152的封裝后為0.18-0.20mm

9. 封頭壓力：0—0.6MP可調(diào)

10. 封裝時(shí)間：0—99秒可調(diào)，調(diào)節(jié)精度0.1秒

11. 發(fā)熱管功率：500W(每個(gè)加熱體兩根)

12. 產(chǎn)能:400EA/H(根據(jù)不同封裝工藝的產(chǎn)品)

13. 機(jī)器空轉(zhuǎn)工作周期:小于5秒/次

14. 設(shè)備產(chǎn)品的合格率：因本機(jī)造成的壞品≤1.0%

15. 設(shè)備故障率：≤5%(只由設(shè)備造成的故障)

動(dòng)力配置及安裝參數(shù)

1. 配置電源：220V/50Hz;功率：3.5KW

2. 壓縮空氣：≥0.6MPa

3. 設(shè)備重量：約850Kg