ST-HG電解測(cè)厚儀(可分析電位差)
ST-HG電解測(cè)厚儀性能優(yōu)異,可單機(jī)使用,具備常規(guī)鍍層測(cè)厚儀的所有功能,如通過 USB 連接電腦,即可構(gòu)成一臺(tái)電解測(cè)厚儀測(cè)試系統(tǒng),實(shí)時(shí)顯示測(cè)試過程中厚度-電位曲線,實(shí)現(xiàn)多層鎳厚度及電位差測(cè)試功能,
產(chǎn)品概述
ST-HG電解測(cè)厚儀采用庫侖法原理對(duì)鍍層進(jìn)行厚度測(cè)量稱庫侖法測(cè)厚儀或電解測(cè)厚儀。它可測(cè)量金屬(如鋼鐵、銅及合金、壓鑄鋅、鋁等)或非金屬(如塑膠、釹鐵硼、陶瓷等)體上的各種單金屬鍍層及多金屬鍍層厚度。
產(chǎn)品特點(diǎn)
ST-HG電解測(cè)厚儀性能優(yōu)異,可單機(jī)使用,具備常規(guī)鍍層測(cè)厚儀的所有功能,如通過 USB 連接電腦,即可構(gòu)成一臺(tái)電解測(cè)厚儀測(cè)試系統(tǒng),實(shí)時(shí)顯示測(cè)試過程中厚度-電位曲線,實(shí)現(xiàn)多層鎳厚度及電位差測(cè)試功能,
測(cè)量鍍種:單金屬鍍層: Cr\Ni\ Gu\ Zn\.Sn\Ag\ Au\Cd\Co\Pb等
復(fù)合多鍍層 Gr / Ni /Cu等
合金鍍層: NiP , ZnNi , SZn, SPb ,PMA 等
多層鎳每層厚度及鎳層間電位差
超過30幾種鍍層/基體組合
鍍層基材:金屬:如鋼鐵、銅及銅合金、壓鑄鋅、鋁等
非金屬:如塑膠, 釹鐵硼、陶瓷等
測(cè)試尺寸:標(biāo)配φ2.4mm. φ1.7mm;可選尺寸: φ1.2mm. φ1.0mm。
線材測(cè)試:適用于直徑0.1-~4mm線(絲)材及柱狀工件的測(cè)試。
測(cè)量范圍:0.03~50.00um(保證精度情況下,更厚鍍層也可測(cè)量誤差會(huì)逐漸變大)
示值誤差:≤10%.
電位范圍:0~300mv
電位精度:0.01mv
校準(zhǔn):單一鑲層校準(zhǔn)或統(tǒng)一校準(zhǔn)(必須具備校準(zhǔn)板情況下操作)
靈敏度:儀器已調(diào)至良好狀態(tài),無需調(diào)整。
數(shù)據(jù)處理:電腦顯示器實(shí)時(shí)顯示測(cè)試過程中厚度及電位變化曲線測(cè)試結(jié)果可保存于電腦中,隨時(shí)查閱并打印 EXCE 格式厚度統(tǒng)計(jì)測(cè)試報(bào)告(包括鍍種、單次厚度值、平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、變異系數(shù)、最大值、最小值、測(cè)量個(gè)數(shù)及測(cè)試時(shí)間等信息)以及電位差測(cè)試曲線。
技術(shù)參數(shù)