海目星激光科技集團股份有限公司推出的Micro LED全自動激光去除設(shè)備，是針對Micro LED制程后缺陷處理的高端設(shè)備，目前處于業(yè)界領(lǐng)先水平。它主要用于去除封裝膠及芯片，以便后續(xù)芯片焊接等工序順利開展。

該設(shè)備優(yōu)勢顯著，可兼容不同尺寸的芯片和基板，整平精度達到亞微米級。其微米級光斑能精準去除小至5μm的芯片膠，且不會損傷相鄰芯片及焊盤等其他層。此外，設(shè)備通過自主開發(fā)的AI整合系統(tǒng)，可自動識別修補位置，避免誤判，確保產(chǎn)品安全。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全

基本信息：

設(shè)備尺寸：長1500mmx寬1900mmx高2137mm

最大行程：X軸450mm x Y軸1050mm

設(shè)備重量：3000Kg

加工類型：激光去除

產(chǎn)品性能：

加工精度：±1μm

加工基板大小：≤370x470mm

加工晶片大?。骸?0x25μm

光學系統(tǒng)：紫外飛秒激光器