X-RAY檢測(cè)機(jī)應(yīng)用范圍：

1、檢測(cè)PCB、焊點(diǎn)、芯片等電子元件的內(nèi)部缺陷。

2、金屬加工：檢測(cè)鑄件、鍛件、焊接件等的內(nèi)部缺陷。

設(shè)備特點(diǎn)：

設(shè)備產(chǎn)能：24 PPM

產(chǎn)品優(yōu)率(≥)：99.8%

檢測(cè)精度(≤)：60μm

|產(chǎn)品說(shuō)明

主要實(shí)現(xiàn)來(lái)料組緩存、厚度檢測(cè)、尺寸測(cè)量、X-ray檢測(cè)工藝

|產(chǎn)品亮點(diǎn)：

·有效的極組緩存數(shù)量:緩存設(shè)置設(shè)置≥80pcs，微小故障不停機(jī)保證生產(chǎn)節(jié)拍;

·穩(wěn)定的極組厚度檢測(cè):壓力200N-500N，厚度范圍5~20mm

·接觸式極組厚度檢測(cè)，測(cè)試精度±0.1mm;

·創(chuàng)新型極組檢測(cè)移載方式，保證拾取過(guò)程不對(duì)極組造成傷害;

·創(chuàng)新x-ray檢測(cè)方式，誤判率<2%漏判率≤0%

·極組與設(shè)備的綁定，實(shí)現(xiàn)信息可追。

設(shè)備參數(shù)：

設(shè)備產(chǎn)能：24PPM

產(chǎn)品優(yōu)率：≥99.8%

成像部件：平板探測(cè)器和TDI

稼動(dòng)率：≥99%

檢測(cè)精度：≤60μm

檢測(cè)極組層數(shù)(MAX)：80層

兼容范圍：100-220mm(L)x40-86mm (T) x125-220mm(H) x80-200mm(D)

整體尺寸：8200mm(L)x2400mm(W)x2500mm(H