本發(fā)明揭示一種制造電路化襯底組合件的方法,其中兩個(gè)或兩個(gè)以上子組合件對(duì)準(zhǔn)且結(jié)合在一起。優(yōu)選地使用層壓的所述結(jié)合以一種方式產(chǎn)生形成于所述子組合件的各別對(duì)導(dǎo)體之間的有效電連接,所述方式為使所述導(dǎo)體的冶金和中間金屬化焊膏的冶金有效地混合,且促使在經(jīng)配對(duì)子組合件之間使用的可流動(dòng)中間電介質(zhì)流動(dòng)以嚙合并包圍所述導(dǎo)體耦合,而不會(huì)不利地影響所形成的電連接。
聲明:
“制造具有焊膏連接的電路化襯底的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)