本發(fā)明提供具有改進(jìn)的焊接凸塊連接的結(jié)構(gòu)以及制備此類(lèi)結(jié)構(gòu)的方法。方法包括在電介質(zhì)層中形成上布線層以及在該上布線層之上沉積一個(gè)或更多個(gè)電介質(zhì)層。該方法還包括在一個(gè)或更多個(gè)電介質(zhì)層中形成多個(gè)延伸到上布線層的離散溝槽。該方法還包括將球限冶金層或凸塊下冶金層沉積于多個(gè)離散溝槽中以形成與上布線層接觸的離散金屬島狀體。焊料凸塊被形成為與多個(gè)離散的金屬島狀體電連接。
聲明:
“改善半導(dǎo)體器件中的焊料凸塊連接的結(jié)構(gòu)和方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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