本實用新型公開了一種微合金化連接結構,包括相配合連接的第一連接件和第二連接件,含有鋯粉、碳粉、碳粉和鉬粉的微合金化粉末涂層;所述微合金化粉末涂層設置在所述第一連接件和第二連接件的相接處,并與第一連接件和第二連接件的基體發(fā)生原子擴散形成冶金結合。本實用新型中通過微合金化粉末涂層的設置,與基體發(fā)生原子擴散形成冶金結合,利用微合金化元素與晶界處偏析的有害氧、氮等雜質元素的高度親和性來改善焊區(qū)晶界結合力,形成高焊縫強度的焊接接頭,抗拉強度達到鉬基體強度的90%以上,克服了傳統(tǒng)鉬合金焊接脆性及強度低的致命弱點。
聲明:
“微合金化連接結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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