本發(fā)明公開了一種制備表面抗菌不銹鋼的方法,本方法先在不銹鋼表面采用陽極氧化法制備多孔氧化膜,然后以多孔氧化膜為載體,在含有抗菌金屬離子的電解液中進(jìn)行交流電解沉積,利用抗菌金屬離子在氧化膜孔隙內(nèi)的電解還原作用,將抗菌金屬元素植入在氧化膜的孔隙中,使氧化膜具有抗菌性,從而在不銹鋼表面制備出抗菌外層;該方法制備的表面抗菌層與基體間為冶金結(jié)合,不存在剝落問題,且制備工藝簡單,成本低。
聲明:
“制備表面抗菌不銹鋼的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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