本發(fā)明屬于材料加工領(lǐng)域,公開了一種Cu?Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷預(yù)制體及其制備方法和應(yīng)用。該方法通過將合金化處理Cu?Ti混合粉體,然后與ZTA顆粒混合,通過水玻璃和造孔劑的添加,在CO
2的氣氛下快速固化,預(yù)制體的壓潰強(qiáng)度可達(dá)2MPa,能夠有效抵擋金屬液的沖型作用,Cu?Ti粉體可利用與金屬液接觸過程產(chǎn)生獲得的高溫,實現(xiàn)對ZTA陶瓷表面的活化處理,改善陶瓷表面與金屬液的反應(yīng)特性,極大的提高了金屬液與陶瓷間的冶金結(jié)合效率,因此可很好的應(yīng)用在鋼鐵基
復(fù)合材料的制備中。
聲明:
“Cu-Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷預(yù)制體及其制備和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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