本發(fā)明涉及一種多層陶瓷電路板的制備方法,所述的方法包括如下步驟:(1)配置電子漿料;(2)在基片上加工上下連通的連接孔;(3)通過(guò)絲印板或鋼板網(wǎng),在專制的設(shè)備上用電子漿料將電路圖形印制在陶瓷板上,同時(shí)保證連接孔被電子漿料填滿,并烘干;(4)用模具或者定位銷將幾片印好電路圖形的瓷片壓在一起,并進(jìn)行真空燒結(jié)過(guò)程;本發(fā)明生產(chǎn)方法簡(jiǎn)單成熟、環(huán)保、圖形規(guī)整、可有效組合不同陶瓷的特性得到性能理想的產(chǎn)品。
聲明:
“多層陶瓷電路板制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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