本發(fā)明公開了包含彈性體改性的交聯(lián)芳族環(huán)氧乙烯基酯聚合物的多個顆粒,其中所述多個顆粒中的顆粒在1.7×107帕斯卡的壓強和至少150℃的溫度下保持其高度的至少50%。本發(fā)明還公開了所述多個顆粒和其他顆粒的混合物、包含所述多個顆粒的流體、制備所述多個顆粒的方法以及壓裂地下地質(zhì)層的方法。
聲明:
“彈性體改性的交聯(lián)環(huán)氧乙烯基酯顆粒以及它們的制備和使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)