EM011B混合模塊光學檢測機是一款專門用于半導體大功率模塊、IPM、襯板和AMB等產(chǎn)品外觀檢測的設備。它能夠精準地檢測芯片、焊線、焊點、DBC和Pin針等缺陷，并進行尺寸測量。該設備支持最大尺寸為360340mm的模塊，誤檢率低于2%，以其快速且精確的檢測性能和穩(wěn)定可靠的自動化集成，贏得了客戶的認可。EM011B具有高兼容性，適用于IGBT、IPM、襯板和AMB的缺陷檢測。其高效率使得檢測4040mm^2襯板的UPH可達600個，且2D、3D檢測和量測精度可達到±5μm@3σ。

混合模塊光學檢測機 EM011B

EM011B混合模塊光學檢測機主要應用于半導體大功率模塊、IPM、襯板、AMB等產(chǎn)品的外觀檢測，可進行芯片、焊線、焊點、DBC、Pin針等缺陷的判別以及尺寸的量檢測

設備優(yōu)點：

模塊尺寸：Max 360*340mm，誤檢率≤2%，快而精，以優(yōu)異的檢測性能，穩(wěn)定可靠的自動化集成，獲得客戶認可

高兼容：可用于IGBT、IPM、襯板、AMB的缺陷檢測

高效率：檢測 40?40mm^2 襯板UPH高達600個

高精度：2D、3D檢測和量測精度可達到±5μm@3σ

易使用：基于AI 自動生成檢測區(qū)域，配方創(chuàng)建更便捷