EM010D是一款專用于半導(dǎo)體分立器件、集成電路和LED產(chǎn)品外觀檢測(cè)的設(shè)備。它能夠識(shí)別芯片、焊線、鋁帶、Clip和焊點(diǎn)等缺陷，并進(jìn)行尺寸測(cè)量。設(shè)備框架尺寸范圍為25-100mm，誤檢率低于0.05%。EM010D以其高精度(檢測(cè)精度為±3μm@3σ)和高效率(DFN產(chǎn)品檢測(cè)速度≥30K)獲得客戶認(rèn)可。它適用于金、銅、鋁線的檢測(cè)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體和LED行業(yè)。通過(guò)AI算法，EM010D實(shí)現(xiàn)了誤檢率≤0.05%的高可靠檢測(cè)效果。

裝片/鍵合光學(xué)檢測(cè)機(jī) EM010D

EM010D主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件、集成電路、LED產(chǎn)品的外觀檢測(cè)，可進(jìn)行芯片、焊線、鋁帶、Clip、焊點(diǎn)等缺陷的判別以及尺寸的量檢測(cè)

設(shè)備優(yōu)點(diǎn)：

框架尺寸：25-100mm，誤檢率≤0.05%

精密量測(cè)：以高精密的檢測(cè)效果，穩(wěn)定可靠的自動(dòng)化集成，獲得客戶認(rèn)可

高精度：檢測(cè)精度±3μm@3σ

高效率：DFN產(chǎn)品≥30K的高效檢測(cè)

高適用：金銅鋁線均可檢，適用于半導(dǎo)體和LED行業(yè)

高可靠：AI算法，實(shí)現(xiàn)誤檢率≤0.05%的檢測(cè)效果