海目星激光科技集團(tuán)股份有限公司推出的Micro LED激光巨量焊接設(shè)備，是一款用于Micro LED大尺寸基板高精度拼合焊接的先進(jìn)設(shè)備。它不僅生產(chǎn)效率高，還能替代昂貴的進(jìn)口設(shè)備，廣泛應(yīng)用于Micro LED直顯生產(chǎn)制程。

該設(shè)備具備諸多優(yōu)勢(shì)，如高效焊接LED芯片，良率高達(dá)99.99%以上，且能實(shí)現(xiàn)大面積高速焊接，兼容更大基板尺寸，行業(yè)領(lǐng)先。其閉回路溫度控制確保鍵合溫度穩(wěn)定，高精密對(duì)位調(diào)平系統(tǒng)搭配先進(jìn)視覺(jué)算法，讓焊接工藝可靠性極高。

設(shè)備尺寸為長(zhǎng)3200mm、寬2000mm、高2500mm，重量6600kg，最大行程為X軸600mm、Y軸500mm，加工類型為芯片巨量鍵合。在性能方面，整體良率99.99%以上，加工精度±2μm，可加工基板大小不超過(guò)370x470mm，芯片大小不低于10x25μm，紅外溫控系統(tǒng)溫控范圍50-400℃，精度±5℃。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

?效LED 芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上

??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性

?精密的對(duì)位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺(jué)算法，確保焊接?藝的?可靠性

基本信息：

設(shè)備尺寸：長(zhǎng)3200mmx寬2000mmx高2500mm

最大行程：X軸600mm × Y軸500mm

設(shè)備重量：6600Kg

加工類型：芯?的巨量鍵合

產(chǎn)品性能：

整體良率：99.99%以上

加工精度：±2μm

加工基板大?。骸?70x470mm

加工芯片大?。骸?0x25μm

紅外溫控系統(tǒng)：溫控范圍：50-400℃，溫控精度：±5°