設(shè)備名稱 Equipment Name

槽式RCA清洗設(shè)備 Batch-type RCA Cleaning Equipment

設(shè)備型號 Equipment Model

SC-CSZJ9600E-20F

設(shè)備用途 Equipment Application

用于擴(kuò)散后的硅片去繞鍍、清洗處理。

Used for wrap around removal & cleaning of the diffused silicon wafers.

工藝流程 Process Flow

去繞鍍→后清洗→酸洗→后清洗→酸洗→預(yù)脫水→烘干 (供參考)

Wrap Around Removal → Post-clean→ Acid Clean → Post-clean→Acid Clean→ Hot Water Drying → Drying (for reference)

技術(shù)特點(diǎn) Features

1、產(chǎn)能：400片/批，9600片/小時(shí)(210硅片),480片/批，12000片/小時(shí)(182硅片)。

Throughput: 400pcs/batch, 9600pcs/h(210mm wafer),480pcs/batch, 12000pcs/h (182mm wafer).

2、支持多種添加劑技術(shù)。

Various additive technologies available.

3、支持最薄120μm硅片。

Wafer thickness down to 120μm.

4、潔凈區(qū)域干燥，自潔凈系統(tǒng)。

With dry clean area and self-cleaning system.

5、快速換液，在線換液。

Quick inline bath change.

6、支持MES、RFID及選配在線稱重功能。

Available with MES, RFID system, inline weight testing optional.

設(shè)備參數(shù) Parameters

型號 Model：SC-CSZJ9600E-20F

硅片尺寸(mm)Wafer Size：18X/ 210 / 230 可選optional

Uptime：≥98%

破片率 Breakage Rate：≤0.01%

外形尺寸(mm)Footprint：22950(L)X 2880(W) X2640(H)

清洗籃裝載能力Loading Capacity：4個(gè)花籃/批

最大提升重量Max. Lifting Weight：80kg

產(chǎn)能 Throughput：400片/批，10000片/小時(shí)(210硅片);480片/批，12000片/小時(shí)(182硅片)

清洗節(jié)拍 Cycle Time：2.4min/carrier

功率消耗 Power Consumption：160KW+144KW(熱水機(jī)Heater )