本發(fā)明涉及到微電子及光電子器件的封裝和組裝互連方法,尤其涉及到一種面陣封裝電子元件的室溫超聲波軟釬焊方法。其步驟是:1)準備面陣封裝器件;2)準備對應焊盤;3)面陣封裝器件和焊盤位置相對準;4)用橫向振動超聲波振子對面陣封裝器件施加一定的超聲振動和縱向壓力,釬料凸臺與對應的焊盤表面產生高頻摩擦,并逐漸下塌,同時與基板焊盤之間形成冶金連接。其有益效果是:在室溫條件下利用切向振動超聲波進行面陣封裝器件釬料合金焊點的互連,避免了焊接結構經歷再熱循環(huán)的過程,消除了熱應力的形成和抑制了金屬間化合物的形核和晶粒生長,提高接頭的可靠性和電氣性能。本方法還具有工序簡單、速度快、無釬劑、不用進行嚴格的表面清潔處理等優(yōu)點。
聲明:
“面陣封裝電子元件的室溫超聲波軟釬焊方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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