本發(fā)明屬于冶金技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種補(bǔ)充電鍍錫液二價(jià)錫離子的電解溶錫裝置及其系統(tǒng)和方法。電解溶錫裝置(1)為板框式結(jié)構(gòu),包括陰極板(2)、饋電電極(3)、直流電源(7)、多個(gè)陰極室(20)和多個(gè)陽(yáng)極室(15);陰極室(20)和陽(yáng)極室(15)交替布置;相鄰的陰極室(20)與陽(yáng)極室(15)之間設(shè)置有離子交換膜(5);陰極室(20)的頂部設(shè)置有排氫氣口(21);陽(yáng)極室(15)設(shè)置有錫粒添加口(6)、補(bǔ)充錫液出口(18)和循環(huán)液進(jìn)口(17)。本發(fā)明補(bǔ)充電鍍錫鍍液中的Sn2+離子的同時(shí),能減少錫泥的產(chǎn)生,降低生產(chǎn)成本。
聲明:
“補(bǔ)充電鍍錫液二價(jià)錫離子的電解溶錫裝置及其系統(tǒng)和方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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