本發(fā)明公開了一種膠結(jié)充填體頂板裂隙狀態(tài)無損探測方法,本發(fā)明的方法是在地質(zhì)雷達(dá)探測結(jié)果的基礎(chǔ)上,結(jié)合圖像識別技術(shù),取樣點(diǎn)擬合出裂隙頂、底部端點(diǎn)反射方程,從而計(jì)算出膠結(jié)充填體頂板裂隙頂、底部端點(diǎn)坐標(biāo)值,再根據(jù)平面內(nèi)兩點(diǎn)的相對坐標(biāo),計(jì)算出膠結(jié)充填體頂板裂隙長度L及與豎直方向夾角θ,從而了解膠結(jié)充填體頂板裂隙存在狀態(tài)及其演化過程。該方法是一種基于地質(zhì)雷達(dá)真實(shí)、可靠、定量探測膠結(jié)充填體頂板裂隙狀態(tài)的探測方法,其獲得的測量結(jié)果與實(shí)際頂板裂隙狀態(tài)有很強(qiáng)的關(guān)聯(lián)性。
聲明:
“膠結(jié)充填體頂板裂隙狀態(tài)無損探測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)