本發(fā)明提出了一種
芯片外觀不良識(shí)別方法和系統(tǒng),所述方法包括:在芯片進(jìn)入電性能檢測(cè)裝置之前的傳送裝置上,對(duì)準(zhǔn)備進(jìn)行電性能檢測(cè)的待測(cè)芯片進(jìn)行掃描和第一次自然數(shù)編碼;在電性能檢測(cè)裝置的過程中,將所述存在不良外觀標(biāo)定識(shí)別碼及所述存在不良外觀標(biāo)定識(shí)別碼的芯片所對(duì)應(yīng)的第一次自然數(shù)編碼發(fā)送至所述電性能檢測(cè)裝置的控制系統(tǒng)中;在進(jìn)入所述電性能檢測(cè)裝置之后,且在所述電性能檢測(cè)裝置在對(duì)每個(gè)芯片進(jìn)行電性能檢測(cè)之前,按芯片傳送順序進(jìn)行芯片掃描,并對(duì)掃描到的芯片進(jìn)行第二次自然數(shù)編碼;利用所述不良外觀標(biāo)定識(shí)別碼、第一次自然數(shù)編碼和第二次自然數(shù)編碼,確定是否對(duì)所述待測(cè)芯片進(jìn)行電性能檢測(cè)。所述系統(tǒng)包括與所述方法步驟對(duì)應(yīng)的模塊。
聲明:
“一種芯片外觀不良識(shí)別方法和系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)