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攝像頭芯片元件貼裝工藝

937   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-19 06:32:26
本發(fā)明提供一種攝像頭芯片元件貼裝工藝,通過對柔性電路板表面涂抹錫膏并加涂助焊膏,提高芯片元件的焊接安定性,避免焊接位置表面被氧化導致元件損傷,進而通過一次性保護膜對芯片元件進行保護,提高芯片質(zhì)量,解決了攝像頭芯片焊接后表面容易氧化的問題。
聲明:
“攝像頭芯片元件貼裝工藝” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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