本發(fā)明適用于化學機械拋光技術領域,提供了一種終點檢測方法、系統(tǒng)及化學機械拋光裝置,其中方法包括在晶圓拋光期間:獲取拋光盤的運行參數(shù);消除所述運行參數(shù)的波動影響以得到歸一化的摩擦因子;根據(jù)所述摩擦因子確定拋光終點。本發(fā)明提高了在化學機械拋光過程中進行終點檢測的準確率,有效地保證了拋光質(zhì)量。
聲明:
“終點檢測方法、系統(tǒng)及化學機械拋光裝置” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)