本發(fā)明涉及光譜分析技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及光譜分析系統(tǒng)及光譜分析設(shè)備，該系統(tǒng)設(shè)置在預(yù)設(shè)電路板上，包括：激光光源組件，具有用于向目標(biāo)物體發(fā)射激光光束的半導(dǎo)體激光器芯片；半導(dǎo)體激光器芯片為半導(dǎo)體激光器陣列；探測(cè)組件，用于接收激光光束照射目標(biāo)物體后反射或透射的光束，并將接收到的光束轉(zhuǎn)換為光生電流或電壓信號(hào)發(fā)送給光譜分析處理器；光譜分析處理器，基于光生電流或電壓信號(hào)對(duì)所述目標(biāo)物體進(jìn)行分析。將激光光源組件、探測(cè)組件以及光譜分析處理器集成在一個(gè)系統(tǒng)中，減小光譜分析系統(tǒng)的體積；采用半導(dǎo)體激光器芯片作為光源，具備超短脈沖激光發(fā)射和探測(cè)功能，既能分析目標(biāo)物體的化學(xué)組分也能實(shí)現(xiàn)成像，精確定位某一位置的成分信息。