一種碲鋅鎘晶片的綠色環(huán)保化學(xué)機(jī)械拋光方法,屬于半導(dǎo)體超精密加工技術(shù)領(lǐng)域。先對(duì)碲鋅鎘晶片進(jìn)行研磨加工,研磨液為去離子水,然后是化學(xué)機(jī)械拋光,采用棒狀介孔陶瓷磨料,去離子水,氧化劑,分散劑和pH調(diào)節(jié)劑配置拋光液。采用本發(fā)明方法拋光后CZT表面粗糙度檢測(cè)的范圍是5×5μm
2,Ra值達(dá)到了0.26?0.34nm。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了CZT的的超光滑低損傷化學(xué)機(jī)械拋光。而且磨粒的彈性模量測(cè)量結(jié)果表明,磨粒的彈性模量對(duì)碲鋅鎘晶片的拋光結(jié)果有影響。
聲明:
“碲鋅鎘晶片的綠色環(huán)保化學(xué)機(jī)械拋光方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)