本發(fā)明提供了一種用于半導(dǎo)體基板的化學(xué)機(jī)械拋光方法、裝置,其中裝置包括:拋光盤,其覆蓋有用于對基板進(jìn)行拋光的拋光墊;承載頭,用于保持基板并將基板按壓在所述拋光墊上;光學(xué)傳感器,用于對基板表面進(jìn)行檢測以得到光學(xué)測量值;控制模塊,用于利用光學(xué)傳感器進(jìn)行檢測以得到與基板表面的材料分布相關(guān)的光學(xué)測量值,并根據(jù)基板表面不同區(qū)域?qū)?yīng)的光學(xué)測量值變化判斷拋光是否有異常。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了拋光均勻性的監(jiān)測。
聲明:
“用于半導(dǎo)體基板的化學(xué)機(jī)械拋光方法、裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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