本發(fā)明公開了一種碲鋅鎘晶片損傷層厚度的檢測方法,本發(fā)明先使用體積分?jǐn)?shù)為1%-5%的溴甲醇溶液,對晶片(111)B面進(jìn)行10-30分鐘的化學(xué)梯度減薄,獲表面為斜面的樣品。再使用Everson腐蝕液揭示晶體的缺陷,在100倍視場下用光學(xué)顯微鏡進(jìn)行觀察,確定損傷層剛好完全去除的位置,比較損傷層去除前后的晶片厚度差異,計(jì)算損傷層厚度。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:(1)通過觀察晶片表面缺陷的形貌來判斷損傷層厚度,結(jié)果直觀準(zhǔn)確。(2)能夠在1小時內(nèi)完成晶片損傷層厚度檢測,不存在多次腐蝕及多次檢測,便利快捷,實(shí)用性高。
聲明:
“碲鋅鎘晶片損傷層厚度的檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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